TSMC dijo esta semana que el primer lote comercial de chips producidos utilizando su proceso de fabricación N3 (3 nm) se enviaría a su cliente en el primer trimestre de 2023. La compañía también indicó que estaba trabajando en un nodo de clase 3nm de segunda generación que mejore los rendimientos, aumente el rendimiento y reduzca el consumo de energía.

Los primeros chips de 3 nm se entregarán en el primer trimestre de 2023



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